उच्च आवृत्ति कठोर फ्लेक्स सर्किट बोर्ड FR4 उच्च टीजी विसर्जन टिन पीसीबी

उच्च आवृत्ति कठोर फ्लेक्स सर्किट बोर्ड FR4 उच्च टीजी विसर्जन टिन पीसीबी

अधिकतम परतें: 32परत (≥20 परत की समीक्षा करने की आवश्यकता है)

अधिकतम फ़िनिश पैनल का आकार: 740* 500 MM(>600 MM को समीक्षा करने की आवश्यकता है)
पीसीबी सामग्री: पीआई + एफआर 4, एफआर 4, रोजर्स, हलोजन मुक्त, उच्च टीजी और भारी तांबा
पीसीबी मोटाई: 0.2 ~ 4.0 मिमी (<0.2 मिमी,> 4 मिमी की समीक्षा करने की आवश्यकता है)

पीसीबी तांबे की मोटाई: एच ~ 5 ऑउंस

मिन।छेद का आकार: 0.15 मिमी (<0.15 मिमी की समीक्षा करने की आवश्यकता है)

अधिकतम छेद का आकार: 6.0 मिमी (> 6 मिमी, छेदों को बड़ा करने के लिए मिलिंग का उपयोग करें)

एचडीआई मिन ड्रिल होल: 0.08-0.10 एमएम

आंतरिक परत में न्यूनतम स्थान (एक तरफा): 4 ~ 8 एल (शामिल): नमूना: 4 मील;छोटी मात्रा: 4.5 मील;

8~12L(शामिल): नमूना: 5 मील;छोटी मात्रा: 5.5 मील

12 ~ 18 एल (शामिल): नमूना: 6 मील;छोटी मात्रा: 6.5 मील

पीसीबी मिलाप मुखौटा: हरा, मैट हरा, नीला, मैट नीला, काला, मैट काला, पीला, लाल, सफेद, आदि
पीसीबी सिल्कस्क्रीन: सफेद, काला, आदि
पीसीबी सतह: एचएएसएल लेड फ्री, इमर्सन गोल्ड, इमर्सन टिन, ओएसपी, ईएनआईजी + ओएसपी, इमर्सन सिल्वर, ईएनईपीआईजी, गोल्ड फिंगर

अनुप्रयोग: संचार, उद्योग/उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक।

क्विक टर्न पीसीबी मैन्युफैक्चरिंग (2 लेयर 24 घंटे, 4 लेयर 48 घंटे ... सबसे तेज)

FR4, एल्यूमीनियम, लचीला, रोजर्स, टेफ्लॉन पीसीबी बड़े पैमाने पर उत्पादन

बहुस्तरीय पीसी बोर्ड (4-32 परतें)

निम्न से उच्च वॉल्यूम सरफेस माउंट और थ्रू-होल पीसीबी असेंबली

01005s, BGA, uBGA, CCGA CSP और फ्लिप चिप

0.4 मिमी फाइन पिच डिवाइस

प्रोटोटाइप और प्री-प्रोडक्शन इलेक्ट्रॉनिक असेंबली

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (पेस्ट और एपॉक्सी)

पीसीबी असेंबलियों का एनकैप्सुलेशन और अनुरूप कोटिंग

सीसा रहित असेंबली

दखल देने वाला रिफ्लो

जबरदस्ती घुसाना

वेव / सेलेक्टिव वेव सोल्डरिंग

डबल / सिंगल-साइड रिफ्लो प्रोसेसिंग

रिवर्क और मरम्मत (फाइन पिच क्यूएफपी, एरिया ऐरे पैकेज)

कार्यात्मक, विद्युत और इन-सर्किट परीक्षण

एंड-टू-एंड उत्पादन प्रक्रिया का प्रबंधन करके, हम अपने ग्राहकों को उनकी मुख्य विशेषताओं पर ध्यान केंद्रित करने में सक्षम बनाते हैं।