2.0 मिमी ग्रीन सोल्डर मास्क एचडीआई पीसीबी डिजाइन 1.5oz 4 परत विसर्जन सोना 3u

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xपीसीबी का नाम | 4एल 2+एन+2 एचडीआई पीसीबी | मार्टेरियल | FR-4, S1000-2M |
---|---|---|---|
बोर्ड परत | 4एल | बोर्ड की मोटाई | 2.0 मिमी |
समाप्त कॉपर वजन बाहरी | 1.5oz | आंतरिक कॉपर वजन आंतरिक | एक आउंस |
सोल्डर मास्क | हरा सोल्डर मास्क | सबसे छोटा छेद आकार | 0.1 मिमी |
हाई लाइट | 1.5oz एचडीआई पीसीबी डिजाइन,2.0 मिमी 1.5oz एचडीआई पीसीबी डिजाइन,1.5oz इंटरकनेक्ट पीसीबी |
2.0 मिमी ग्रीन सोल्डर मास्क एचडीआई पीसीबी डिजाइन 1.5oz 4 परत विसर्जन सोना 3u
एचडीआई पीसीबी बोर्ड पीसीबी बोर्ड फैब्रिकेशन पीसीबी बोर्ड विनिर्माण इलेक्ट्रॉनिक पीसीबी बोर्ड ग्रीन पीसीबी बोर्ड
4L 2+N+2 HDI PCB
HDI PCB हाई डेंसिटी इंटरकनेक्ट प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का संक्षिप्त नाम है, इनकी विशेषता महीन रेखाएँ, नज़दीकी स्थान और अधिक सघन वायरिंग होती है।
एचडीआई बोर्डों के लिए पारंपरिक सर्किट बोर्डों की तुलना में उच्च सर्किट घनत्व होता है, इसके डिजाइन में छेद और कैप्चर पैड के माध्यम से छोटे, और उच्च कनेक्शन पैड घनत्व भी शामिल हो सकते हैं।वे उत्पादों के वजन और समग्र आयामों को कम करने के साथ-साथ डिवाइस के विद्युत प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं।
एचडीआई बोर्ड डिजिटल उपकरणों, स्मार्टफोन और टैबलेट, ऑटोमोबाइल, विमान और अन्य वाहन उत्पादों जैसे उद्योगों की विस्तृत श्रृंखला पर लागू होते हैं।
एचडीआई बोर्ड स्टैक-अप:
1+एन+1लेजर माइक्रोविया और मैकेनिकल दफन कोर के माध्यम से।"1" कोर के प्रत्येक तरफ "बिल्ड-अप" या अनुक्रमिक टुकड़े टुकड़े का प्रतिनिधित्व करता है।
i+N+i (i>=2)पीसीबी में उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट परतों के 2 या अधिक "बिल्ड-अप" होते हैं।विभिन्न परतों पर माइक्रोविया को कंपित या ढेर किया जा सकता है।तांबे से भरी स्टैक्ड माइक्रोविया संरचनाएं आमतौर पर चुनौतीपूर्ण डिजाइनों में देखी जाती हैं।
एचएसएक्स उत्पादों में 1 ~ 32 एल एफआर -4 पीसीबी, आईएमएस पीसीबी, एचडीआई बोर्ड, उच्च आवृत्ति पीटीएफई बोर्ड और कठोर-फ्लेक्स बोर्ड इत्यादि शामिल हैं। यह लचीली त्वरित मोड़ उत्पादन सेवाएं (12 घंटे से 72 घंटे), साथ ही छोटी मात्रा से बड़ी मात्रा प्रदान करता है। पीसीबी निर्माण।उत्पादों का व्यापक रूप से संचार, बिजली आपूर्ति, कंप्यूटर नेटवर्क, डिजिटल उत्पाद, औद्योगिक नियंत्रण, विज्ञान और शिक्षा, चिकित्सा उपकरणों और एयरोस्पेस जैसे उच्च तकनीक वाले क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।HSX के पास उच्च शिक्षित और अनुभवी टीम और उन्नत उत्पादन उपकरण हैं।
पीसीबी परत | 4एल 2+एन+2 | पीसीबी सामग्री | FR4 S1000-2M |
तांबे की मोटाई | 1.5/1/1/1.5oz समाप्त | पीसीबी मोटाई | 2.0 मिमी |
न्यूनतम।छेद का आकार | 0.1 मिमी | न्यूनतम पीसीबी ट्रैक/अंतराल: | 3मिली |
पीसीबी सोल्डर मास्क | हरा | पीसीबी सिल्कस्क्रीन | सफेद |
पीसीबी सतह समाप्त | विसर्जन सोना 3u | पीसीबी रूपरेखा | रूटिंग/वी-कट |
आवेदन | औद्योगिक नियंत्रण उत्पाद | ||
विशेष आवश्यकता: | 0.25 मिमी बीजीए / एफआर -4 + पीआई |
सामान्य प्रश्न:
Q1: आप एक कारखाने या व्यापार कंपनी हैं?
एक: हाँ, हम कारखाने हैं, हमारे पास स्वतंत्र त्वरित मोड़ प्रोटोटाइप पीसीबी निर्माण और बड़ी मात्रा में पीसीबी उत्पादन लाइनें हैं।
Q2: उत्पादन के लिए आप किस तरह का PCB फाइल फॉर्मेट स्वीकार कर सकते हैं?
ए: गेरबर, प्रोटेल 99SE, प्रोटेल डीएक्सपी, पावर पीसीबी, सीएएम 350, ओडीबी + (टीजीजेड)
Q3: क्या मेरी पीसीबी फाइलें सुरक्षित हैं जब मैं उन्हें निर्माण के लिए आपके पास जमा करता हूं?
ए: हम ग्राहक के कॉपीराइट का सम्मान करते हैं और आपकी फाइलों के साथ किसी और के लिए पीसीबी का निर्माण तब तक नहीं करेंगे जब तक कि हमें आपकी ओर से लिखित अनुमति नहीं मिलती है, न ही हम इन फाइलों को किसी अन्य तीसरे पक्ष के साथ साझा करेंगे।और यदि आवश्यक हो तो हम क्लाइंट के साथ एनडीए पर हस्ताक्षर कर सकते हैं।
Q4: अगर हमारे पास कोई PCB फाइल / Gerber फाइल नहीं है, तो केवल PCB सैंपल है, क्या आप इसे मेरे लिए तैयार कर सकते हैं?
ए: हां, हम पीसीबी को क्लोन करने में आपकी मदद कर सकते हैं।बस नमूना पीसीबी हमें भेजें, हम पीसीबी डिजाइन को क्लोन कर सकते हैं और इसे काम कर सकते हैं।
Q5: पीसीबी के लिए आपका मानक लीड टाइम क्या है?
ए: नमूना / प्रोटोटाइप (3 वर्गमीटर से कम):
1-2 परतें: 3 से 5 कार्य दिवस (त्वरित मोड़ सेवाओं के लिए सबसे तेज़ 24 घंटे)
4-8 परतें: 7 ~ 12 कार्य दिवस (त्वरित मोड़ सेवाओं के लिए सबसे तेज़ 48 घंटे)
बड़े पैमाने पर उत्पादन (200 वर्गमीटर से कम):
1-2 परतें: 7 से 12 कार्य दिवस
4-8 परतें: 10 से 15 कार्य दिवस